伴隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步進(jìn)步，制程的流程愈來愈多，加工工藝也更為復(fù)雜。如選用多種圖型技術(shù)的制程則為做到1000多道，而加工工藝對(duì)話框的挑戰(zhàn)則規(guī)定基本上是“零缺陷”，這就對(duì)加工工藝操縱水準(zhǔn)明確提出了高些的規(guī)定。生產(chǎn)制造全過程中一切細(xì)微的不正確都將造成再次流片，而其付出代價(jià)可能挺大，因而在生產(chǎn)制造全過程中，檢驗(yàn)與量測(cè)越來越愈來愈關(guān)鍵，越早發(fā)現(xiàn)存在的問題，可挽回的損害越大。

　　如今半導(dǎo)體業(yè)碰到了2個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)：

　　第一，技術(shù)上的轉(zhuǎn)折點(diǎn)——新的運(yùn)用，如物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、5G、人工智能技術(shù)、無人駕駛和VR/AR等，都會(huì)促進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展；第二，半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)折點(diǎn)在中國，中國的半導(dǎo)體新項(xiàng)目在蓬勃發(fā)展。

　　”從半導(dǎo)體制造行業(yè)的營(yíng)接到半導(dǎo)體廠機(jī)器設(shè)備的營(yíng)業(yè)額，我們可以見到每一個(gè)階段都會(huì)快速成長(zhǎng)。尤其是半導(dǎo)體機(jī)器設(shè)備，17年超出四百億美元，制程操縱這一部分，也是上年超出50億美元。”O(jiān)resteDonzella在提到KLA-Tencor上年的營(yíng)業(yè)額時(shí)表達(dá)。

　　那麼為何半導(dǎo)體第二個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)是中國呢？

　　“由于大家見到從東北地區(qū)到深圳市，從上海到重慶、成都市，事實(shí)上新的半導(dǎo)體方案、新項(xiàng)目蓬勃發(fā)展。”KLA其產(chǎn)品系列包含了半導(dǎo)體制程的重要環(huán)節(jié)和技術(shù)連接點(diǎn)，包含圓晶表層缺點(diǎn)、光罩、塑料薄膜等，也另外出示數(shù)據(jù)的分析和存儲(chǔ)。在其他行業(yè)，如亮度高LED、MEMS、電力電子器件等。

　　技術(shù)進(jìn)步和挑戰(zhàn)

　　技術(shù)連接點(diǎn)代表更大的研發(fā)投入，而伴隨著成本費(fèi)的提升合格率的提高就看起來至關(guān)重要，合格率與成本費(fèi)做到均衡。另外要盡可能減少從產(chǎn)品研發(fā)到發(fā)布，再到商品的周期時(shí)間。

　　中國半導(dǎo)體的四大因素

　　第一，銷售市場(chǎng)并不是難題。如今，中國半導(dǎo)體的消耗量早已超出了原油，穩(wěn)居一位。

　　第二，再來看資產(chǎn).今日大家見到，國家政府十分適用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，國家總理工作總結(jié)報(bào)告一個(gè)適用的產(chǎn)業(yè)鏈便是半導(dǎo)體。

　　第三，技術(shù)。這分好多個(gè)不一樣的方面而言，技術(shù)有半導(dǎo)體生產(chǎn)制造技術(shù)，現(xiàn)階段還是一些差別。可是我們?cè)谠O(shè)計(jì)方案行業(yè)，中國早已有較強(qiáng)的設(shè)計(jì)方案公司，她們?cè)缫雅軄淼饺澜缜把亍２⑶矣泻芏嘈〉脑O(shè)計(jì)方案公司在成才，這一就變?yōu)橐粋€(gè)驅(qū)動(dòng)器，給了加工制造業(yè)一個(gè)挺大的機(jī)遇,因此技術(shù)既并不是紅的，也不是綠的，應(yīng)該是黃的，漸漸地往翠綠色變第四，針對(duì)全部全產(chǎn)業(yè)鏈而言，較大的難題便是人才。